过去的5~10年里，本土半导体产业实现了飞速增长，其中尤以芯片设计产业发展最为快速，在模拟芯片和数字芯片等方面均实现了大范围的国产替代。时至今日，进口替代已进入深水区，尤其是高端芯片的深度替代需要有企业担起啃“硬骨头”的重任，向“深水区”甚至“无人区”发起挑战，互连技术便是其中需要攻克的难题之一，而传统互连芯片技术目前仍被国外巨头所垄断。2022年10月，在经过一年半的攻坚克难之后，井芯微电子技术(天津)有限公司继发布240G网络DPU芯片SDI2820后，再度向市场推出国产替代新产品——PRB0400型PCIe转SRIO(Serial RapidIO)桥接芯片。今年5月，在“晶上联盟SDI论坛——RapidIO自主生态与SDI应用创新大会”上，井芯微电子芯片研发部门王盼部长代表公司正式宣布，在完成了包括芯片功性能、系统兼容性、老化稳定性在内的多批次、多类型测试之后，PRB0400开始进入量产应用阶段。全正向自主设计PRB0400芯片自主立项于2021年3月，并于2022年9月完成流片，是一款兼容PCIe Gen2和RapidIO Gen2协议的高性能数据传输桥接芯片，主要用于满足高可靠低延时计算处理系统内部各组件之间的互连需求，实现PCIe协议网络和RapidIO协议网络之间数据互连互通。该芯片可以轻松实现RapidIO系统与PCIe系统的无缝连接，实现两个生态系统的融合。众所周知，RapidIO协议是全球主流的嵌入式系统互连国际标准(ISO/IEC18372)，PCIe则是一种高速串行计算机扩展总线标准。两种协议在信息基础设施中均有较为广泛的应用以及互连需求，在器件级、板卡级和系统级的设备中大规模地采用了PCIe协议和RapidIO协议。作为成功研制出国内**RapidIO Gen2交换芯片、**RapidIO Gen3交换芯片，并提供自主开发配置管理工具的RapidIO自主生态构建者，井芯微电子始终以更高的代际、更高的性能和更强的互连作为自身发展目标，努力将SRIO协议所支持的高可靠、低延时、高灵活特性拓展到其他协议领域，“与竞品相比，我们之所以能在如此短的时间内实现产品的落地量产，主要得益于公司在软件定义互连(Software Defined Interconnection，SDI)技术上的深厚积累和丰富的芯片开发经验，能够将许多复杂问题简单化，从而加速了上市时间。”王盼表示。作为互连技术的新方向，SDI技术在2009年由中国工程院邬江兴院士团队所提出，其核心是打破现有网络的刚性体系结构，实现从物理层、数据链路层、网络层到业务层全维软件定义的网络体系，从而将刚性网络变为柔性网络，构建可定义、可重组、可重构、可重建的新一代软件定义体系架构。井芯PRB0400支持芯片到芯片、板到板间的高效能数据通信，可用于连接CPU、DSP、FPGA等构成的密集型电子系统，用于解决PCIe网络与RapidIO网络的连接问题，同时内嵌消息引擎和BDMA引擎，可以在无需主控处理器过多参与的情况下实现大量数据的高效传输。在井芯PRB0400芯片中，PCIe接口实现与PCIe相关的物理层、数据链路层和传输层协议功能，SRIO接口则实现与SRIO相关的物理层和传输层协议功能。消息引擎用作RapidIO逻辑层消息传递，接收和发送通道均支持8个独立的处理引擎。映射引擎则是用于PCIe和RapidIO之间的地址映射和转换，可根据需要进行分割和重组。BDMA引擎支持8个独立的DMA通道，其中的每个DMA通道都可以根据描述符执行读或写操作。除此之外，为了更好的帮助用户实现快速开发，井芯微还提供完善的产品用户资料(数据手册、用户手册、软件使用说明)、丰富的产品开发板卡(功能评估子卡、OPT功能评估板)、广泛应用场景的参考设计(开发应用手册、设计兼容性手册、原理图设计手册、用户使用手册)和丰富的软件工具(RapidIO快速配置软件、SerDes调节工具、芯片驱动软件)，其中驱动软件支持麒麟、天脉3、统信、FPGA嵌入式等国内主流操作系统。加速中国新基建市场建设国内新基建产业的浪潮、东数西算工程建设以及本土服务器芯片厂商的崛起，使得市场对国产桥接芯片的需求非常强烈。市场调研数据显示，国内市场对PCIe转RapidIO协议芯片需求迫切，未来整体市场容量有望超过40亿元。作为一款PCIe转RapidIO桥接芯片，井芯PRB0400广泛应用于各种处理器之间的点对点互连，或者处理器之间RapidIO数据交互等功能实现的场景，在基站传输、分布式计算、图像处理等应用领域都有着巨大的市场空间。在视频和图像应用场景中，系统设计人员需要将大量的DSP或者FPGA用于执行编码/解码/转码，或者对大型数据阵列进行快速傅里叶变换，RapidIO协议最适合这种DSP/FPGA集群要求。在这些应用中，系统的模拟前端通常是一个传感器，并端接在FPGA中(例如摄像头子系统)，井芯PRB0400可以帮助设计人员在PCIe网络和RapidIO DSP/FPGA集群之间搭建桥梁——CPU/GPU等处理单元通过PRB0400接入RapidIO网络，并通过消息引擎进行点对点的数据通信。在无线基站应用场景中，为了保证实时性，通信基站一般都会采用高速实时传输总线RapidIO协议和PCIe协议，在RapidIO网络的维护管理系统中，RapidIO交换芯片和PCIe转SRIO桥接芯片用于各种处理器之间的点对点互连以及RapidIO数据交互等功能实现。对于处理器与RapidIO网络连接系统，PCIe转RapidIO桥接芯片则用于解决系统连接的难题，并提升系统的运算效能。在高性能处理应用中，井芯PRB0400实现将CPU处理器的PCIe总线连接到RapidIO背板总线，可为系统提供CPU处理器的高性能运算能力，以及RapidIO架构突出的点对点网络传输性能。打造自主“易用好用愿用”生态在系统设计上，井芯PRB0400可原位替代对标国际产品，并兼容其官方驱动。此外，井芯PRB0400兼容国内主流CPU和 DSP，并完成了对应的生态测试。目前已完成与飞腾、龙芯、x86、Zynq等PCIe RC设备对应的生态测试，实现了对国际厂商的相关产品在硬件和软件两个层面的原位替代。易用、好用、愿用，是井芯微在兼容替代战略方面提出的三大愿景。所谓“易用”，更强调系统级替代。也就是说，不但硬件“封装一致、电压一致、上电顺序一致、功耗相近、即换即用”，软件层面也做到了无缝切换，用户可以在没有任何感知的情况下完成芯片替换，并确保功能性能全面兼容。图3 展示了 PRB0400 与国外某品牌产品在国内外三个主流平台上消息引擎吞吐量的比较，其中左图为吞吐量**值，红色为 PRB0400；右图为 PRB0400与国外产品的吞吐量差值。可以看出，PRB0400 全面胜出，而且，得益于支持不常用的常量地址和地址/长度任意对齐模式，PRB0400 还可实现全场景功性能替代。

1.国家产业政策支持本行业及上下游产业发展电子元器件制造行业是国家长期重点支持发展的重点产业，而公司所处的新型散热材料行业是电子元器件行业下的重要细分行业，国家通过颁布一系列的法律法规和政策性文件，为本行业奠定了良好的政策环境基础，促进了行业的进一步发展。《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》提到培育壮大人工智能、大数据、区块链、云计算、网络安全等新兴数字产业，提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等产业水平，将为行业带来新的增长点。另一方面，各地政府积极招商引资，在土地和税收上给予行业内企业优惠，支持企业扩建厂房，升级产能；并通过同时引进行业内上下游企业，形成产业集群，提升行业运行效率和产业规模。 2.消费电子行业的蓬勃发展带动散热材料的市场需求近年来，在移动互联网技术不断发展、消费电子产品制造水平提高和居民收入水平增加等因素的驱动下，消费电子行业呈现蓬勃发展的态势。未来随着5G、物联网、人工智能、虚拟现实、新型显示等新兴技术与消费电子产品的融合，将会加速产品更新换代，催生新的产品形态，推动折叠屏、曲面屏手机，轻薄、商务笔记本电脑等高性能电子设备的市场渗透率增加，消费电子产品市场规模的持续扩大。同时，随着智能穿戴、智能家电、AR/VR等电子产品逐步渗透到居民日常生活、工作中，也为电子产品散热材料行业带来新的销售增长点。 3.移动基站、服务器领域散热需求激增，散热材料未来需求可观随着我国5G基础设施建设全面铺开以及5G商用进程的不断加快，产业规模将日益扩大。根据工信部公开信息及中国电子信息产业发展研究院发布的《5G产业发展白皮书（2020）》，截至2020年底，我国已建成近70万个5G基站，预计到2023年，我国5G基站数量将达到1500万个。未来，庞大的5G基站建设规模以及基站增长的散热需求将为散热材料带来新的市场空间。 4.市场份额呈现集中化方向发展，头部厂商从中受益散热材料主要应用于消费电子领域。近年来，消费电子呈现出市场份额向少数品牌商集中的趋势，以智能手机为例，全球前五大厂商2017年市场份额合计为62.60%，至2020年，前五大厂商市场份额合计已达71%以上。手机品牌商为了保证供货的稳定性和及时性，通常对散热材料供应商的选择较为严格且认证周期较长，故与其合作的散热材料供应商数量也相对有限，但一旦与其建立起稳定的供应关系也不会轻易更换。而散热材料头部厂商由于其技术水平、生产工艺、品质保障和供货规模等方面的优势将更受下游客户的青睐，整个产业链呈现集中化的特点决定了电子产品散热材料市场份额向头部厂商集中的趋势，头部厂商将从中收益。 5.行业技术水平持续提高，保障行业健康发展电子产品散热材料属于电子元器件制造业，是国家支持的高新技术行业，行业内新技术、新工艺、新材料层出不穷，新材料产业化的进程也越来越快，这些材料及工艺升级将带动行业新的增长点，为行业内企业的发展创造机会。

1.        PCB电路板制造接到PCBA订单后，分析Gerber文件，注意PCB孔间距与板承载力的关系，不要弯曲或断裂，布线是否考虑高频信号干扰、阻抗等关键因素。2.        组件采购和检查。零部件采购需要严格控制渠道，必须从大型贸易商和原厂提货，避免100%的二手材料和假材料。此外，还设立了专门的进料检验岗位，严格检查以下项目，确保零部件无故障。PCB:回流焊炉温度试验。禁止飞线。过孔是否堵塞或漏墨；板面是否弯曲；IC：检查丝印是否与BOM完全一致，并进行恒温恒湿保存；其它常见材料：检查丝印、外观、通电测值等，检查项目按抽样方式进行，比例一般为1-3%。3.        SMT贴片加工。锡膏印刷和回流焊炉温度控制是关键点，激光钢网质量好，满足工艺要求非常重要。根据PCB的要求，部分钢网需要增加或减少，或使用U孔，并根据工艺要求制作钢网。回流焊炉的温和速度控制对锡膏的渗透和焊接可靠性至关重要，可以根据正常的SOP操作指南进行控制。此外，还需要严格执行人工智能测试，以减少人为因素造成的不良影响。