1. PCB电路板制造
接到PCBA订单后,分析Gerber文件,注意PCB孔间距与板承载力的关系,不要弯曲或断裂,布线是否考虑高频信号干扰、阻抗等关键因素。
2. 组件采购和检查。
零部件采购需要严格控制渠道,必须从大型贸易商和原厂提货,避免100%的二手材料和假材料。此外,还设立了专门的进料检验岗位,严格检查以下项目,确保零部件无故障。
PCB:回流焊炉温度试验。禁止飞线。过孔是否堵塞或漏墨;板面是否弯曲;
IC:检查丝印是否与BOM完全一致,并进行恒温恒湿保存;
其它常见材料:检查丝印、外观、通电测值等,检查项目按抽样方式进行,比例一般为1-3%。
3. SMT贴片加工。
锡膏印刷和回流焊炉温度控制是关键点,激光钢网质量好,满足工艺要求非常重要。根据PCB的要求,部分钢网需要增加或减少,或使用U孔,并根据工艺要求制作钢网。回流焊炉的温和速度控制对锡膏的渗透和焊接可靠性至关重要,可以根据正常的SOP操作指南进行控制。此外,还需要严格执行人工智能测试,以减少人为因素造成的不良影响。