我们能帮忙找点什么吗?

pcba加工的生产环节有哪些?

  • 发布日期:2024-02-26
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1.        PCB电路板制造

接到PCBA订单后,分析Gerber文件,注意PCB孔间距与板承载力的关系,不要弯曲或断裂,布线是否考虑高频信号干扰、阻抗等关键因素。

2.        组件采购和检查。

零部件采购需要严格控制渠道,必须从大型贸易商和原厂提货,避免100%的二手材料和假材料。此外,还设立了专门的进料检验岗位,严格检查以下项目,确保零部件无故障。

PCB:回流焊炉温度试验。禁止飞线。过孔是否堵塞或漏墨;板面是否弯曲;

IC:检查丝印是否与BOM完全一致,并进行恒温恒湿保存;

其它常见材料:检查丝印、外观、通电测值等,检查项目按抽样方式进行,比例一般为1-3%。

3.        SMT贴片加工。

锡膏印刷和回流焊炉温度控制是关键点,激光钢网质量好,满足工艺要求非常重要。根据PCB的要求,部分钢网需要增加或减少,或使用U孔,并根据工艺要求制作钢网。回流焊炉的温和速度控制对锡膏的渗透和焊接可靠性至关重要,可以根据正常的SOP操作指南进行控制。此外,还需要严格执行人工智能测试,以减少人为因素造成的不良影响。


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PCB铺铜就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗,提高抗干扰能力,还可以减小环路面积,PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。PCB为什么要铺铜?1、EMC对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如 PGND 起到防护作用。2、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜。3、信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线。当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因。PCB设计时铺铜有什么作用?1、PCB铺铜可以提高电路板的导电性能。由于铜具有良好的导电性能,因此在印刷电路板制造过程中使用铜箔进行覆盖可以大大提高电路板的导电性能。这样就可以保证各个元器件之间的连接更加稳定可靠。2、PCB铺铜还可以增强印刷电路板的机械强度和稳定性。由于铜箔本身具有较高的机械强度和稳定性,因此在使用过程中可以有效地防止印刷电路板受到外界环境影响而出现破损或变形等问题。3、PCB铺铜还可以保护电路板不受到氧化或腐蚀等影响。由于铜箔具有良好的耐腐蚀性能,因此在电路板表面涂看层铜箔可以有效地保护电路板不受到氧化或腐蚀等影响。这样就可以延长电路板的使用寿命,并且保证电路板在使用过程中的稳定性和可靠性。综上所述,PCB铺铜是印刷电路板制造过程中非常重要的一步。
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